机电工程学院赴中国电子科技集团公司第二研究

（通讯员：陈朝晖）12月8日，机电工程学院组织调研组赴中国电子科技集团公司第二研究所围绕电子装备及应用、电子封装技术、智能制造等领域，就前沿技术开发、生产工艺改进、项目合作等方面进行调研洽谈。调研组由机电工程学院执行院长、高性能电子装备机电集成制造全国重点实验室主任黄进带队，学院相关科研团队负责人和青年骨干教师代表参加。

调研组先后参观了中国电子科技集团公司第二研究所微电子装备装调中心和全线贯通的自动产线，深入了解了中国电子科技集团公司第二研究所。

机电工程学院赴中国电子科技集团公司第二研究所调研交流

参观后，双方就科研合作、成果转化等方面进行了座谈交流。座谈会上，中电科2所相关部门负责人和专家对中电科2所及其各事业部在半导体装备领域的发展历程、技术优势、业务领域分别进行了介绍。黄进介绍了机电工程学院和高性能电子装备机电集成制造全国重点实验室的基本情况。双方表示，以项目合作为切入点，围绕国家重大战略需求，发挥各自领域优势，组织开展联合技术攻关，推动科技成果转化。双方就共同关心的数字化制造、面向生产过程的机器视觉及高精度运动控制、图像处理、电磁兼容、特种电子装备封装技术等理论和生产实际问题进行了深入交流，表示要在产业发展上及早布局知识产权，产生高价值成果，支撑产业发展。会上，双方就潜在合作方向分别指定了对接联系人，后续将通过定期开展专家互访、共建联合创新平台，不断推动双方合作交流的深度和广度。中国电子科技集团公司第二研究所副所长吕琴红、科技发展部部长张蕾等领导和专家参加座谈交流。